业务问题
实现模型全生命周期贯通
基于模型驱动，打通虚拟验证与实物测试的闭环链路，加速产品成熟。
虚实融合仿真与验证
从MIL（模型在环）到HIL（硬件在环）的打通，实现信号处理算法“桌面仿真----半实物验证----实物部署”的无缝衔接。
虚实联动优化
通过半实物平台实时采集硬件状态数据，动态修正多学科耦合模型参数，提升仿真预测精度。
敏捷迭代支撑
构建“虚拟验证----半实物测试----模型更新”敏捷循环，减少系统级联调次数，显著降低研发成本。
